连科半导体牵手河南中宜创芯战略协作敞开

  8月9日-11日，2023年第十一届（2023）我国电子专业设备工业协会半导体设备年会暨产业链协作论坛、第十一届半导体设备资料与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡太湖国际博览中心隆重开幕，本届大会以“协力同芯抢机会、集成立异造设备为主题，汇聚了国内铸造、存储及IC规划三大尖端半导体范畴厂商与职业大咖，以及数百家半导体业界上下游企业。

  本次展会上，连科半导体带来了半导体硅MCz单晶炉、硅大部件炉、碳化硅感应成长炉、组成炉、电阻炉等设备参展。碳化硅衬底是一切半导体芯片的底层资料，首要起到物理支撑、导热及导电效果。碳化硅是制造高温、高频、大功率、高压器材的抱负资料之一，以SiC为衬成的半导体器材，能够越来越好的满意高温、高压、大功率条件下的运用需求。连科半导体以立异、履行客户满意程度为导向打造出具有连科半导体特征的碳化硅长晶炉，控压控温精度更高，操控办理体系更安稳。这一些产品不仅在功能上有质的打破，且能满意不同客户的需求。

  此次展会，连科半导体不管是在规划、展品的品种还有人员装备方面都有很大的进步，出售人员一致服装，以杰出的精神面貌面临每一位客户，对公司的品牌推行起到了很好的效果，让连科半导体在半导体职业有了必定知名度。会议期间，连科半导体与河南中宜创芯发展有限公司签定战略协作协议，并将我司列为战略供货商，未来将依据项目规划向我司大批量收购碳化硅炉等相关设备。

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